根据佩戴位置的不同，助听器主要分为耳背式(Behind-The-Ear, BTE)和耳内式(In-The-Ear, ITE)。前者包括传统BTE、微型BTE和耳道内置受话器(Receiver-In-Canal, RIC)，后者包括全、3/4、半耳腔式ITE、耳道内置(ITC)、深耳道(Completely-In-Canal, CIC)及耳道内不可见(Invisible-In-Canal, IIC)。
微型及“不可见”是助听器的一大趋势：更小巧的RIC及新的IIC类型更受欢迎，这要求半导体制造商转移至65 nm或更小节点的工艺及微型化封装技术；助听器的第二大趋势是将添加无线通信及连接功能：当前采用2.4 GHz、900 MHz及带蓝牙继电器器件的近场磁感应(NFMI)的技术，需要互操作性及先进的封装技术；第三，助听器将发展至更“智能”且完全自动化：如音量控制及信号处理自动适配声音环境，令用户更舒适，这要求为其增加处理功率及算法复杂度。
助听器的发展趋势产生功耗、尺寸、混合信号处理等方面的设计挑战，如要求在1 V工作电压时电流消耗小于1 mA，多芯片及芯片面积小于10 mm2，数字及模拟功能等等。
安森美半导体提供完整系列的DSP系统，包括预适配RHYTHMTM系列、预配置RHYTHM™和AYRE™系列、以及Ezairo®系列。这些系列除了都含DSP、ADC、DAC、NVM等全面的助听器系统，还针对不同目标设计人员提供不同的配置以满足他们不同的需求：Ezairo®系列的可编程IDE，适合有差异化算法的技术专家；预配置系列针对老客户和具备中等听力学知识的人提供预载算法、配套的基础架构工具(SoundDesigner, ARK)和参考设计；而预适配系列提供预载算法、配套手册，并即将推出参考设计，有助于为新的助听器制造商和模拟助听器制造商解决其设计挑战。
在为助听器厂商解决空间受限的要求方面，安森美半导体拥有超过40年的经验，主要采用先进的2.5D和3D超小型系统级封装(SiP)，即在同一封装将不同的硅芯片和分立元件连接在一起，通过缩减信号距离大大节省空间并提升电气性能。SiP是定制的封装开发和制造服务，为注重尺寸、性能和系统集成度的医疗应用而设计。
安森美半导体将推出新的采用SiP的集成2.4 GHz无线模块的方案，尺寸仅为7.39 × 3.94 × 1.4 mm，其关键特性包括：集成完全可编程的多核音频处理器、适配器可通过线性接口连接至任何音频源(TV, HiFi)从而提供远程麦克风适配器的立体声流、使用手机的标准配置文件如“Find Me”、“电话警报配置文件”等进行控制、音量和程序可通过手机控制改变等等。
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