长达一年时间的芯片荒，会成为横在芯片创业公司面前的一道死亡谷吗？
文：陶辉东
当前整个芯片行业的头等大事，就是找产能。
随着芯片荒愈演愈烈，对于芯片设计公司来说，尤其是大量中小型的芯片设计创业公司，产能开始成为一件事关生死的事情。CEO带队全国跑找产能已经不是新鲜事，有资源的投资机构也在想办法帮被投对接产能。
但空闲产能现在几乎已经绝迹了。此前有解读成芯片产能紧张主要集中在8寸工艺，12寸的情况相对较好。一位半导体领域的资深投资人向投中网表示，现在市面上能看到的，华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间，成熟制程也已经“严重排满”了。中芯国际披露的报告显示，2020年二季度之后中芯国际在8英寸的产能利用率就已达到100%，整体产能利用率也保持在98%左右的历史高位，接近满载。
对芯片设计创业公司来说，没有产能意味着停摆，已经流片的芯片也不能量产验证，这会严重影响后续融资。前述投资人向投中网坦言，如果拿不到产能的话，至少一年的时间估值没办法增长，虽然不会因为一次芯片荒就调整投资逻辑，但现在对初创型公司出手肯定会谨慎一些。
半导体制造一季度业绩暴涨
近日一季报陆续发布，半导体制造板块的上市公司集体交出了一份靓丽的业绩单，这背后是几乎所有的晶圆、封测公司产线都在满负荷运转。
存储器封测龙头深科技2021年4月9日发布业绩预告显示，预计2021年第一季度归母净利润同比增长100%-150%。尽管产能一直在扩张，但深科技存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态。
另一家封测龙头通富微电4月8日发布业绩预告，预计一季度营收增长约50%，盈利将达到1.4亿元–1.6亿元，同比上年同期扭亏。其工作人员恢复投资者称：“目前产线满产，需求旺盛。”
光伏+半导体硅片龙头中环股份4月9日发布业绩预告，预计一季度营业收入同比54.99%-68.27%，规模净利润同比增长86.27%-117.97%。
海外方面，4月9日台积电公布最新一期财报显示，2021年第一季度营收达3624.1亿新台币，同比增长16.7%，超出分析师预计，已经是连续第三个季度创下新高。台积电此前表示，2021年的订单已经排满。2021年春节刚过，台积电就开始接受预定2022年的产能了。
全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries4月3日也表示，公司所有的晶圆厂产能利用率均超过100%，今年的产能已全部被预定。乘着这股东风，GlobalFoundries正计划在美国IPO。
放眼海内外，半导体制造产能全线告急。3月份，高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙曾表示产能紧张问题让他“夜不能寐”，他预计2021年下半年才会缓解。这个预测现在看来还是偏乐观的。来自晶圆厂方面的预测还要悲观一些。上周，GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield称，半导体落后于需求的问题要到2022年甚至更晚才能解决。
新产能至少要等到2022年
2022年是一个较有共识的时间点。基石资本合伙人杨胜君向投中网表示，从晶圆厂扩张周期、需求端变化等角度判断，产能短期的问题至少还需要一年半到两年的时间才能缓解。这之后很可能依然会存在某些种类的芯片结构性短缺的现象。
目前国内外的半导体制造企业都在疯狂扩产能。作为晶圆代工老大，台积电2021年的资本性支出预计将增长50%-60%，4月1日更是宣布未来三年内将投资1000亿美元增加产能。
国内的产能扩张更加迅猛，几乎所有上市公司都在公告建厂，最明显的指标莫过于半导体制造设备进口量的激增。统计显示，2021年1月我国进口半导体制造设备173101台，2月进口半导体制造设备5,432台，1-2月进口半导体制造设备数量同比上升了1937.8%之多。
但从启动产能扩张到形成产能还需要时间。以设备端为例，半导体制造设备结构复杂，从订单到交货至少需要半年以上，光刻机的交货周期更是长达两年之久。黄亦明表示，这一轮国内的半导体企业扩产实际上是在2020年末才启动的，产能的大规模释放至少要到2022年。另一位投资人告诉投中网，现在能看到的，华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间。很多公司在找一些国内的新建产能，现在的消息是，大概要到2022年Q1或者六七月份会有一些新产能放出来。
种种迹象显示，产能缓解至少还要一年。那么剩下的问题是，长达一年时间的芯片荒，会成为横在芯片创业公司面前的一道死亡谷吗？
“干儿子”都拿不到产能
