记者 | 肖恩
全球芯片短缺仍未缓解，停产的汽车厂越来越多，损失缺口不断扩大。虽然美国总统拜登出台多项措施希望修复芯片供应链的弊端，却难以在短期内大幅提高产能。汽车产业的缺“芯”困局预计还将持续一段时间。
拜登4月12日召集了一次线上“芯片”峰会，与来自汽车、科技、生物技术和消费电子等行业的高管商讨芯片短缺情况。通用汽车公司CEO巴拉（Mary Barra），福特汽车CEO法利（Jim Farley）和英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）等人出席。
白宫新闻秘书普萨基（Jen Psaki）透露，此次会议不会立刻达成任何决定或声明，拜登的首要工作是了解事态对企业的影响和可行措施。
会后基辛格表示，英特尔将向汽车企业开放其现有工厂网络，在6至9个月内开始生产汽车芯片。英特尔是半导体行业中最后几家同时设计和制造芯片的公司之一。目前英特尔并未透露任何潜在的汽车制造商客户。
远水解不了近渴。咨询公司艾睿铂（AlixPartners）预计，2021年第一季度全球汽车产业销售额预计将因芯片短缺而下滑606亿美元。
有专家认为，除了向芯片制造商施压外，拜登无法保证制造商会向汽车行业分配更多资金，尤其是那些位于亚洲的大制造商。从制造商的角度，汽车芯片供应链的特性决定了增产并不是简单的资金投入，企业投入少、生产周期长、转产成本高都是芯片供应的掣肘因素。
边缘化低端品类
对于汽车产业来说，芯片是车内娱乐、动力转向和制动系统的关键组件。但对于芯片制造商来说，汽车芯片早已不是他们的主力产品。
汽车行业仅占全球芯片使用量的不足5%，加上汽车芯片比较低端、工艺老旧，制造商在此类产品上的投入越来越少，把更多产能放在科技和消费品领域使用的高端芯片。
通用、福特、大众等传统车企不参与芯片设计，几乎完全依赖代工厂的供应，而且通常采用的是“随用随买”的即时模式，这也使汽车企业在芯片供应链上处于被动地位。
疫情前期工厂停工后，不少车企取消了芯片订单，制造商将大部分产能用于满足利润更高的消费电子行业的订单需求，本就没有太多余量的汽车芯片产能被进一步挤压。当疫情好转、汽车需求量激增时，芯片供需之间就出现了一道鸿沟。
制造商芯科实验室（Silicon Laboratories）CEO塔特尔（Tyson Tuttle）表示， 芯片制造商通常将大部分资本投入先进技术，同时依靠更高端的芯片移出旧的节点（即生产线），给其他支持类芯片释放产能。现在的问题在于，高端芯片的移出速度并没有那么快，导致主流节点的需求爆炸。
目前车企缺乏的大部分是入门级芯片，比如汽车驾驶辅助系统、电子助力转向和电子控制单元等。
与传统动力汽车相比，电动汽车对芯片的依赖程度更高，对芯片的需求量更多。电动车的不断普及也让汽车产业对芯片的需求加速上升，一定程度上加剧了供需失衡。
重新分配产能
除了汽车行业本身对市场的误判导致供需失衡，芯片制造业本身灵活性也比较差。
芯片代工不同于传统制造业，除了需要大量材料和零件，制造周期和运输时间都相当长。芯片从制造、封装到测试的生产周期通常在10至20周，车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。通常制造商都会按合同安排生产，保证生产线能持续运转，但突如其来的疫情迫使制造商重新分配产能后，要再度调整难度更高。
重新分配产能或构建新的生产线都需要数十亿美元的投入。美国汽车创新联盟的执行长CEO波泽拉（John Bozzella）呼吁拜登政府出台投资税收抵免政策，帮助公司抵消成本。
全球第三大芯片代工厂商格罗方德半导体（Global Foundries）今年将投资14亿美元，以提高其美国、新加坡和德国三座工厂的产能，但要到2022年才能真正增加产量。
要扩大产能，还需要购置足够多的设备。
车载芯片种类繁多。有些芯片，比如信息娱乐系统中的芯片，是由生产智能手机芯片的尖端芯片厂来生产的。但用于制动和引擎系统的其他一些芯片，则采用较老式的、经过验证的技术来生产，以满足汽车制造商对耐久性和可靠性的要求。
