中新网无锡4月12日电(记者 孙权)4月12日下午，无锡市锡山区人民政府与湖南大学合作共建的湖南大学无锡半导体先进制造研究院项目正式签约。据悉，该项目将组建形成国内领先的半导体先进制造技术团队，构建层次合理的“院士-专职研究员-高工-研究生”科研梯队，3年内团队规模不少于200人，为锡山区吸引高端人才带来积极效应。
无锡半导体产业发展起步早、基础好、底蕴厚，形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局，是国家微电子工业“南方基地”。作为无锡集成电路产业的高地之一，锡山区的电子信息和集成电路相关企业众多，有着良好的上下游产业链；湖南大学是教育部直属全国重点大学、国家“211工程”“985工程”重点建设高校、国家“世界一流大学”建设高校，在半导体先进制造领域实力强劲。
“这些电子信息和集成电路企业都需要半导体装备和器件技术，我们可以广泛地与他们开展合作，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，推动无锡产业升级。”谈及选择锡山区作为合作伙伴的初衷，湖南大学无锡半导体先进制造研究院院长尹韶辉表示，是看中这里的产业潜力与基础。
锡山区委书记周文栋介绍，目前该区正坚持“产业集群+特色专业园区”的产业发展之路，把集成电路作为打造“四新四强”产业集群的重点，致力打造集成电路制造产业园、集成电路装备产业园，力争至“十四五”末，全区集成电路产业集群规模超200亿元。
此前，锡山区紧盯集成电路产业，已率先发布“芯片10条”产业政策，并与江苏省产业技术研究院合作共建江苏集萃集成电路应用技术创新中心，致力打造国内首个自主可控的工业芯片供应链，并累计引进瀚昕微电子、艾微传感、丽隽半导体、伊瑟半导体等30余家集成电路产业企业，“锡山芯谷”初具规模。
湖南大学机械与运载工程学院副院长刘坚介绍，湖南大学无锡半导体先进制造研究院项目将聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，针对半导体晶圆激光制造、半导体晶圆超精密制造、半导体光学元器件微纳制造、半导体检测、超精密功能部件制造、功率半导体器件及应用等六个领域，与地方政府共同建设集“科学研发、技术创新、公共服务、人才培养、成果转化”于一体，具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造研究院。
据悉，湖南大学无锡半导体先进制造研究院项目由中国工程院院士、湖南大学机械与运载工程学院院长丁荣军领衔，国家级锡山经济技术开发区全面承接。项目运行后，将依托湖南大学的科技人才团队优势和半导体先进制造国家工程技术中心等重大平台优势，进一步从半导体设备制造、核心零部件研发生产、原料精加工等方面补全锡山区的集成电路产业链条。(完)
